Apple M5'in Seri Üretimi Başlıyor: Yeni Nesil, AI Performansına Odaklanacak
Apple'ın üretim ortakları, yaklaşmakta olan M5 çiplerinin paketlemesine başladı. Paketleme, ham silikon kalıbının kablolama işlemi ve koruyucu bir kılıfa yerleştirilmesi sürecidir.

Çipler, performansta %5'lik bir artış ve enerji verimliliğinde %5-10'luk bir iyileşme vaad eden 3nm TSMC düğümü (N3P) üzerinde üretiliyor. Apple'ın bu nesilde AI performansına odaklanması bekleniyor, bu yüzden daha güçlü bir NPU bekleyin. M4’ün Neural Engine’i, M3 Motoru’nun 18 TOPS’u üzerine büyük bir artış olan 38 TOPS olarak değerlendirilmiştir.
M5 neslindeki bazı çipler, System-on-Integrated-Chips-molding-Horizontal (SoIC-mH) adı verilen yeni bir teknolojiyi kullanacak. Bu, çipleri istifleyip bakır konektörlerle bağlama yöntemidir. Bu istifleme yönteminin ısı iletkenliğini artırması ve daha yüksek performans sunması bekleniyor.

M5 nesli, çipin anakarta nasıl monte edildiğini de değiştirecek. Çipleri bir arada tutan ve onları tahtaya monte eden yapışkan tabakanın iyileştirmeleri, daha fazla çipin birbirinin üstüne istiflenmesine izin verecek (örneğin, akıllı telefon tasarımında, RAM genellikle çip setinin doğrudan üstüne yerleştirilir).

Yılın ikinci yarısında yeni iPad Pro'lar içinde ilk Apple M5 çiplerini, vanilya versiyonunu görmeyi bekliyoruz. Apple'ın M5 serisinde Pro, Max ve Ultra çipler de var. Apple M5 Pro, SoIC-mH istifleme yöntemini kullanacak ilk çip olması bekleniyor.
Ne yazık ki, M2 jenerasyonundan beri bir Ultra çip görülmedi - M2 Ultra, Mac Pro ve Mac Studio'ya ayrıldı. Ne Pro ne de Studio o zamandan beri yükseltildi. Analistler, Ultra çipin ancak 2026'da açıklanacağını tahmin ediyor, bu yüzden yeni Mac Pro ve Studio bu yıl gelmeyebilir.


Kaynak: ETNews (Korece)
Etiketler: Apple, M5, AI, iPad Pro, Mac Pro, Mac Studio, çip, SoIC-mH, TSMC, N3P, NPU, Neural Engine