TSMC'nin Yeni Paketleme Teknolojisi: Maliyet ve Performans

TSMC, çip paketleme alanında devrim yaratacak bir teknoloji üzerinde çalışıyor. CoPoS adı verilen bu yenilikçi teknoloji, Chip-on-Panel-on-Structure anlamına geliyor ve geçici taşıyıcı olarak cam malzeme kullanıyor. Bu yapı, üç katmanlı sandviç yapısıyla nihai alt tabakaya da entegre ediliyor.

TSMC'nin, CoPoS teknolojisini kullanarak çiplerin seri üretimine 2028 yılı sonunda başlaması bekleniyor. Bu yeni teknoloji, üretim maliyetlerini düşürmenin yanı sıra performansı da artırmayı hedefliyor.

Nvidia'nın Feynman AI çipseti, CoPoS'u kullanacak ilk ürün olacak. Bu yeni nesil paketleme, öncelikle yapay zeka ve yüksek performanslı hesaplama çipleri için kullanılacak.

Eğer CoPoS beklenen etkiyi yaratırsa, TSMC'nin çip üretimindeki lider konumu daha da güçlenecek ve rakip firmaları alternatif teknolojiler sunmaya zorlayacak.

Sıkça Sorulan Sorular

CoPoS teknolojisi nedir?

CoPoS, Chip-on-Panel-on-Structure anlamına gelir ve cam malzeme kullanarak çip paketleme sürecini optimize eden bir teknolojidir.

CoPoS teknolojisi ne zaman kullanılacak?

TSMC, CoPoS teknolojisini kullanarak çiplerin seri üretimine 2028 yılı sonunda başlamayı planlıyor.

Hangi çipler CoPoS teknolojisini kullanacak?

Nvidia'nın Feynman AI çipseti, CoPoS teknolojisini kullanacak ilk çip olacak.

Kaynakta yer alan bilgilere göre hazırlanmıştır.

Kaynak: https://www.gsmarena.com/tsmcs_new_packaging_technology_will_bring_down_cost_and_improve_performance_of_chips_by_2028-news-73241.php