Samsung Exynos 2700: Yeni Paketleme Tasarımı ve Özellikler

Samsung'un yeni nesil amiral gemisi yonga seti Exynos 2700, yeni bir paketleme tasarımı benimseyebilir. Son raporlara göre, şirketin yaklaşmakta olan SoC için Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) teknolojisinden vazgeçmeyi planladığı bildiriliyor.

FOWLP Teknolojisi ve Değişiklikler

Samsung, Exynos 2400'den bu yana Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) teknolojisini kullanıyordu. Bu teknoloji, termal performansı iyileştirmeye yardımcı olmuştu. Ancak, karmaşık ve maliyetli üretim süreci nedeniyle şirket için daha az karlı olduğu söyleniyor.

Yeni Paketleme Mimarisi: Side-by-Side (SbS)

Rapora göre, Samsung'un Exynos 2700 için Side-by-Side (SbS) olarak bilinen yeni bir paketleme mimarisini benimsemeyi planladığı belirtiliyor. Bu tasarımda, uygulama işlemcisi (AP) ve DRAM, substrat üzerinde üst üste değil yan yana yerleştiriliyor.

Isı Yönetimi ve Verimlilik

Şirketin ayrıca Exynos 2700'e Isı Geçiş Bloğu (HPB) teknolojisini entegre etmesi bekleniyor. Bu teknoloji, ısı dağılımını ve genel termal verimliliği artırabilir.

Samsung'un Exynos 2700'ü Galaxy S27 ve Galaxy S27+ modellerinde kullanması bekleniyor. Her iki modelin de 2027'nin başlarında piyasaya sürülmesi olası. Yonga setinin yeni paketleme tasarımının termal performansı ve genel verimliliği nasıl etkileyeceği merak konusu.

Sıkça Sorulan Sorular

Exynos 2700 hangi telefonlarda kullanılacak?

Exynos 2700, Galaxy S27 ve Galaxy S27+ modellerinde kullanılacak.

Yeni paketleme tasarımı nedir?

Yeni paketleme tasarımı Side-by-Side (SbS) olarak adlandırılıyor ve uygulama işlemcisi ile DRAM'in yan yana yerleştirilmesini içeriyor.

Isı yönetimi nasıl iyileştirilecek?

Isı Geçiş Bloğu (HPB) teknolojisi ile ısı dağılımı ve termal verimlilik artırılacak.

Kaynakta yer alan bilgilere göre hazırlanmıştır.

Kaynak: https://www.gsmarena.com/samsungs_exynos_2700_soc_for_galaxy_s27_series_to_reportedly_ditch_wlp_technology-news-72852.php